第11.4课

1.普通1 oz铜，外层经验表(PCB实际通过电流与线宽的关系表)

电流建议线宽
0.1A6 ~ 8 mil
0.3A10 ~ 12 mil
0.5A15 ~ 20 mil （如20mil）
1A20 ~ 30 mil（如22mil）
2A40 ~ 60 mil
3A60 ~ 80 mil

2.更改铜皮网络间距规则（间距过大会导致铺铜时形状出现过多避让而不规则）：设计-设计规则-规则管理-安全距离-copperThickness1oz，嘉立创最小支持4mil，适当改为5-8mil。

3.由于规则限制导线无法穿过时，可更改焊盘形状大小：右键器件-更改封装-计算可通过距离（考虑焊盘大小、规则距离、线宽）-设置焊盘宽度